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SMT加工廠BGA的動態變形與組裝不良有哪些影響?

作者:百度百科 來源:百度百科 發布時間:2018-10-31 瀏覽量:
  前面提到,BGA的眾多焊接不良與動態變形有關,像球窩、不潤濕開焊、不潤濕開裂、縮錫斷裂、坑裂等,都源于BGA的動態變形。
  1.動態變形引發焊接不良的機理
  動態變形引發焊接不良的本質就是BGA在再流焊過程中發生笑臉式變形,即四角上翹,如圖4-35所示。

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  2.減輕動態形影響的措施
  BGA的動態變形是一個物理現象,一定會發生,我們能夠做到的是防止變形加重或消除變形帶來的不良影響。
  這方面Intel公司做過專門研究,主要是三條措施。
  1)增加BGA四角的焊膏量
  它有多方面的作用,如增加四角焊點的熱容量,延緩凝固,減少縮錫斷裂;再如,增加焊劑總量,提高消除BGA焊球的氧化物能力,減少球窩、不潤濕開焊等不良。
  Intel公司的研究表明,增加1.6倍的焊膏量,具有很好的效果,試驗數據如圖4-36所示。

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  2)對BGA進行干燥
  BGA,特別是塑封BGA的吸潮會加重BGA的動態變形,如圖4-37、圖4-38所示。我們需要清楚一點,元器件包裝袋內的濕度敏感標簽所指的吸潮超標,是指引起BGA“爆米花”的吸潮量。而事實上,一些塑封BGA在沒有達到這個指標之前已經對焊接造成影響——加重動態變形。

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  3)優化再流焊接溫度曲線參數
  減少BGA本身的溫差對減少BGA的變形至關重要。一般而言,溫度差越大,變形越嚴重,越容易產生球窩、縮錫斷裂等焊接不良。一般要求BGA本身溫差≤7℃。
  很多案例表明,過快的升溫速率容易引起二次過爐BGA的不潤溫開裂,過快的冷卻速率容易導致混裝工藝條件下BGA的縮錫斷裂,一般超過2℃/s就可能發生。
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