產品設計研發、器件采購、 貼片加工、測試組裝一站式服務

咨詢熱線

18670022394

新聞資訊

當前位置:網站首頁 > 新聞資訊

SMT加工廠組裝可靠性的設計及建議

作者:百度百科 來源:百度百科 發布時間:2018-10-31 瀏覽量:
 ?。?)盡可能將應力敏感元器件布放在遠離PCB裝配時易發生彎曲的地方
  如為了消除子板裝配時的彎曲變形,盡可能將子板上與母板進行連接的連接器布放在子板邊緣,距離螺釘的距離不要超過10mm,如圖6-36所示。

長沙市三銘特電子科技有限公司,長沙嵌入式產品開發,電子元器件批發,THT加工

  再比如,為了避免BGA焊點應力斷裂,應避免將BGA布局在PCB裝配時容易發生彎曲的地方。如圖6-37所示為BGA的不良設計,在單手拿板時很容易造成其焊點開裂。

長沙市三銘特電子科技有限公司,長沙嵌入式產品開發,電子元器件批發,THT加工

  (2)對大尺寸BGA的四角進行加固
  PCB彎曲時,BGA四角部位的焊點受力很大,很容易發生開裂或斷裂。因此,對BGA四角進行加固,對預防角部焊點的開裂是十分有效的。如圖6-38所示,可采用專門的膠進行加固,也可以采用貼片膠進行加固。這就要求元件布局時留出空間,在工藝文件上注明加固要求與方法。
  這兩點建議,主要是從設計方面考慮的,另外,應改進裝配工藝,減少應力的產生,如避免單手拿板、安裝螺釘使用支撐工裝。因此,組裝可靠性的設計不應僅局限于元器件的布局改進,更主要的是應從減少裝配的應力開始——采用合適的方法與工具,加強人員的培訓,規范操作動作,只有這樣才能解決組裝階段發生的焊點失效問題。

長沙市三銘特電子科技有限公司,長沙嵌入式產品開發,電子元器件批發,THT加工

分享到:
CONTACT 聯系我們

熱門關鍵詞: SMT貼片...嵌入式產品...電子元器件...

19岁rapper潮水,老公的东西好大太硬怎么办,超级乱婬Av片免费,玩丰满高大邻居人妻