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SMT加工廠BGA組裝有哪些工藝特點?

作者:百度百科 來源:百度百科 發布時間:2018-10-31 瀏覽量:
  BGA(即Ball GridAray)有多種結構,如塑封BGA (P-BGA)、倒裝BGA( F-BGA )、載帶BGA(T-BGA)和陶瓷BGA(C-BGA)詳細見本書1.4節有關內容。其工藝特點如下:
 ?。?)BGA引腳(焊球)位于封裝體下,肉眼無法直接觀察到焊接情況,需要采用X光設備才能檢查。
 ?。?)BGA屬于濕敏器件,如果吸潮,容易發生變形加重、“爆米花”等不良,因此貼裝前需要確認是否符合工藝要求。
 ?。?)BGA也屬于應力敏感器件,四角焊點應力集中,在機械應力作用下很容易被拉斷,  因此,在PCB設計時應盡可能將其布放在遠離拼板邊和安裝螺釘的地方。
  總體而言,BGA焊接的工藝性非常好,但有許多有的焊接問題,主要與BGA的封裝結構有關,特別是薄的FCBGA與PBGA,由于封裝的層狀結構,焊接過程中會發生變形,一般把這種發生在焊接過程中的變形稱為動態變形,它是引起BGA組裝眾多不良的主要原因。
  FC-BGA加熱過程之所以會發生動態變形,是因為BGA為層狀結構且各層材料的CTE相差比較大,如圖4-34所示。

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  BGA的焊接在再流焊接溫度曲線設置方面具有指標意義。因BGA尺寸大、熱容量大,故一般將其作為再流焊接溫度曲線設置重點監控對象。
  BGA的焊接缺陷譜與封裝結構、尺寸有很大關系,根據常見不良大致可以總結為:
  (1)焊球間距< 1.0mm的BGA (或稱為CSP),主要的焊接不良為球窩、不潤濕開焊與橋連,這在4.3節中已經介紹。
  (2)焊球間距> 1.0mm的PBGA、FBGA等,因其動態變形特性,容易發生不潤濕開焊、不潤濕開裂、縮錫斷裂等有的小概率焊接不良。這些焊接不良一般不容易通過常規檢測發現,容易流向市場,具有很大的可靠性風險。
  (3)尺寸大于25mmx 25mm的BGA,由于尺寸比較大,容易引起焊點應力斷裂、坑裂等失效。
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