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2018-10-31

SMT加工廠BGA的動態變形與組裝不良有哪些影響?

前面提到,BGA的眾多焊接不良與動態變形有關,像球窩、不潤濕開焊、不潤濕開裂、縮錫斷裂、坑裂等,都源于BGA的動態變形。動態變形引發焊接不良的本質就是BGA在再流焊過程中發生笑臉式變形,即四角上翹。B...

2018-10-31

SMT加工廠BGA組裝有哪些工藝特點?

總體而言,BGA焊接的工藝性非常好,但有許多有的焊接問題,主要與BGA的封裝結構有關,特別是薄的FCBGA與PBGA,由于封裝的層狀結構,焊接過程中會發生變形,一般把這種發生在焊接過程中的變形稱為動態...

2018-10-31

SMT加工廠組裝可靠性的設計及建議

這兩點建議,主要是從設計方面考慮的,另外,應改進裝配工藝,減少應力的產生,如避免單手拿板、安裝螺釘使用支撐工裝。因此,組裝可靠性的設計不應僅局限于元器件的布局改進,更主要的是應從減少裝配的應力開始——...

2018-10-31

SMT貼片加工-柔性電路板組裝固定有哪些方法?

SMT貼片加工中,將柔性電路板“變”為剛性板的一個常用的方法就是使用載板(托盤),將柔性電路板固定在載板上,需要解決兩個問題:定位問題、固定問題。目前,將柔性板準確地貼放到載板上,采用的是帶定位針的定...

2018-10-31

SMT貼片元器件的焊接方法

現在電子機械設備力求體積渺小、質量高,那么smt貼片元器件的使用必不可少。smt貼片元器件體積小、重量輕、易焊接,在維修、調試的拆卸上也比smt插裝元器件簡單,同時可以提高電路的可靠性、穩定性、減少了...

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